当单机柜功率冲上250千瓦,风扇再转也只能望"热"兴叹。10月中旬的OCP全球峰会上,英伟达宣布开放下一代旗舰算力平台Vera Rubin的机柜与计算托盘关键设计,其中MGX 1.2规格引入机架级盲插液冷——计算托盘推入机柜即可自动对接冷却管路,无需人工逐一手插。财联社在10月17日的深度报道中给出判断:液冷正从"可选项"变成"必选项",一条千亿级赛道就此打开。
英伟达把液冷写进平台规格
更新后的MGX 1.2不只是盲插液冷:它包含可互操作的机柜级互连设施、面向高功率AI系统的5000安培液冷母排、可配置I/O舱与无风扇液冷计算托盘,整体支持最高250kW的单柜部署。配套部署工具可将原始AI硬件转化为生产集群的时间"由数天缩短至数小时"。英伟达还与AMD、谷歌、Meta共同制定开放数据中心规格v0.7,为下一代AI工厂的电力、冷却与物理布局提供统一蓝图;鸿海旗下Visionbay则公布结合800V直流架构与维谛散热方案的"K-1项目"AI工厂设计。
液冷赛道关键数字
· MGX 1.2单柜支持:最高250kW
· 集群部署时间:数天 → 数小时
· 英伟达×思科USFP光模块:单通道200G→400G、通道数翻倍,4倍带宽密度、约1.3倍能效
· A股布局:16家厂商液冷板研发全员加码,进度分层与市场兑现差距拉大
为什么现在:功耗密度过了临界点
智算中心里,Rubin级平台的机柜功率密度持续上升,传统风冷的散热上限与数据中心供电改造的双重约束,让液冷从"锦上添花"变成"不改不行"。国内厂商已全线跟进:联想等头部AI服务器公司同时布局超节点、智算平台和液冷;工博会上,液冷设备被称为AI算力的"幕后英雄"。多家分析认为,随着国产超节点与智算中心批量上马,液冷渗透率将进入陡峭爬坡期。
"成本曲线的下移,使液冷从技术可行走向经济可行。"——业内人士
冷下来的生意,热起来的竞争
液冷产业链横跨冷板、CDU、 manifold、氟化液与机房改造,玩家既有温控老牌也有新贵。虎嗅复盘指出,A股16家厂商研发全员加码,但"进度分层与市场兑现差距拉大"——这意味着订单将向有量产验证能力的头部集中。对采购方而言,选液冷已不是选不选的问题,而是选谁家交付得快、漏得少、省得多。算力的下半场,拼的是把热管住的能力。
(信息综合自财联社、36氪、虎嗅、中华网等公开报道)