11月5日人工智能行业要点速览：大模型发布与芯片融资持续密集，算力供给侧从液冷、超节点到算电协同多点推进，以下为10条要闻。
商汤发布日日新SenseNova 6.8 Flash正式版：强化跨任务、跨会话协作，生成形态拓展至Web、SVG、Three.js、Blender与PPT，支持动态PPT与Agentic 3D设计，多项评测中智能体协作与演示生成超过部分国际前沿模型。（新浪财经）
凌川科技完成10亿元B轮融资：快手系AI芯片公司获亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投，全国产3D堆叠芯片已完成流片回片，预计明年规模出货，下一代芯片瞄准AI视频生成。（华尔街见闻）
后摩智能完成数十亿元B轮融资：端侧芯片M50获超百家客户，公司从存算一体走向端侧AI量产落地。（上观新闻）
阿里云灵骏真武M890超节点实例上线：首批在乌兰察布地域开售，为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力，Kimi K3与Qwen3.8 Max已通过该实例对外提供服务。（财联社）
环京算力供给走廊加快构建：廊坊润泽国际信息港距北京南五环约40公里，数据时延仅0.33毫秒，张北绿电就地消纳承担算力任务。（北京市政府门户网站）
广州天河新增7款大模型备案：备案数量再创历史新高，辖区软件产业与政企场景加速AI融合落地。（广州日报）
液冷成智算中心「必选项」：AI算力密度持续提升带动散热架构升级，液冷进入千亿级赛道。（财联社）
据报道英伟达要求合作伙伴限制中国客户规模：出口管制背景下，其在华业务格局继续收缩。（看中国网）
无锡高新区「AI+制造」供需对接走进新加坡科创城：推动制造业AI改造的供需两侧跨境衔接。（集微网）
湖州以「算电协同」加速智算产业：绿电与算力协同调度，正在成为智算基地建设的新标配。（新华网）
模型层新发布集中在多模态与Agent能力，算力层的关注点则从单点性能转向供电、散热与跨域调度等系统性环节。