英伟达近日披露下一代共封装光学（CPO）技术路线：把光引擎从有机基板搬进硅中介层，绕开有机基板的限制，原型样品已经就位。据财联社10月31日报道，这一方案在近期技术展示中亮相，新浪财经、搜狐科技等多家媒体跟进解读。
CPO的思路是把光引擎尽量靠近交换芯片，缩短电信号走线、压低互连功耗。上一代方案把光引擎与芯片共同封装在有机基板上；下一代路线更进一步——电子工程专辑的报道将其概括为“OOI硅中介层光学”：光引擎直接进入硅中介层，与计算、交换逻辑在同一块硅上集成。光路更短，集成度更高，为更大规模的组网留出功耗空间。
节奏上，这是CPO从量产走向迭代的自然一步。今年8月，搭载CPO的交换机已宣布全面量产；英伟达此前官宣CPO光引擎产能将提高15倍，并与封测厂矽品加码合作。原型样品就位意味着下一代方案进入工程验证阶段，从实验室走向产品线的路径是通的。
对产业链而言，技术切换意味着价值环节移动。光引擎进硅中介层后，硅光工艺、中介层制造与先进封装的权重上升，传统可插拔光模块的分工面临重划。国内光模块厂商在上一代CPO供应链中已有布局，下一代路线图下的卡位竞争已经开始。
AI集群的规模竞赛把互连推到了台前：GPU算力翻倍的同时，光互连的功耗与带宽决定集群上限。CPO路线的迭代速度，正在成为衡量AI基础设施供应商身位的一项硬指标。