据华尔街见闻、东方财富报道,三星电子10月29日举行三季度财报电话会,在连续第四个季度营收与营业利润双双创新高的同时,发出迄今最强硬的供给短缺预警——存储市场的紧张局面不仅将贯穿2027年,更可能延伸至2028年。

存储芯片与数据中心科技插画
存储晶圆与服务器机房里的内存颗粒阵列

业绩本身已足够醒目:三星三季度营收195.3万亿韩元、营业利润107.4万亿韩元,环比分别增长14%和20%,成为全球首家单季营业利润突破100万亿韩元的科技公司,营业利润率升至55%,净利润环比增长5%至75.1万亿韩元。增长引擎集中在存储:HBM4进入放量阶段,销售额环比增超3倍、占到HBM整体营收的60%,DRAM与NAND价格同步上行。

紧缺的成因被归结为三点:建厂周期、设备交付节奏与HBM工艺本身的约束。三星管理层给出的对冲方式是长单——公司已通过长期合同锁定60%-70%的中长期产能。需求侧的变化同样关键:AI智能体与AI服务器不仅拉动HBM,还在把需求推向服务器SSD、大容量QLC等数字存储介质,华尔街见闻将此概括为"AI需求从HBM扩展至SSD,内存商业模式正彻底重塑"。

三星Q3财报会关键数字

· 营收195.3万亿韩元(环比+14%),营业利润107.4万亿韩元(环比+20%)

· 全球首家单季营业利润破100万亿韩元的科技企业,利润率55%

· HBM4销售额环比增超3倍,占HBM营收60%

· DS事业部全年资本开支增至76.8万亿韩元,存储供给紧张预计持续至2028年

资本开支随之加码。三星预计DS(半导体)事业部资本开支增加29.3万亿韩元、达到76.8万亿韩元,重点投向存储晶圆厂与美国泰勒晶圆厂的先进制程产能;晶圆代工的2nm与4nm节点同样供不应求,HPC订单占比持续提升。研发支出当季达14.4万亿韩元。管理层展望2027年时明确,半导体仍是核心增长引擎,存储需求将"远超供应"。

外溢效应值得留意。元器件成本上涨已让三星自己的手机与显示业务承压,中低端终端需求走弱——存储涨价正在从数据中心向上游终端传导。对下游的整机厂、云厂商乃至消费电子价格而言,GPU之后的第二道供给瓶颈正在形成;而"长单锁定产能"成为头部玩家的标配后,中小买家的议价空间被进一步压缩。存储行业这一轮景气周期的长度,可能超出此前市场的普遍预期。