特斯拉最近做了件小事,但透露的野心不小。据芯智讯11月7日报道,这家公司把AI加速器的命名前缀从"AI"统一换成了"SI"——也就是“超级智能”(Super Intelligence)。第四代推理处理器折腾过两轮名字,先叫HW4,再叫AI4,现在定名SI4。马斯克还确认,SpaceX AI也会出于同样的考虑改名SpaceX SI。

路线图上真正让人多看两眼的是Dojo训练芯片的回归。要知道,马斯克曾在2025年8月取消整个Dojo项目,2026年8月又表态说SpaceX和xAI的地面与太空数据中心会独家使用英伟达硬件。如今规划中的Dojo D3换了套思路,被描述为基于Chiplet的设计,结合2.5D与3D封装,内存改用堆叠HBM。这跟前两代依赖片上SRAM的晶圆级架构明显不是一路。D3将针对“太空、训练和扩展”优化,部分型号可能做抗辐射加固,至于性能、工艺和时间表,特斯拉一概没说。

芯片路线图与封装结构概念插画
自研芯片路线图与先进封装概念插画

推理芯片这边,更名表里直接给出了具体倍数。路线图显示,第六代推理加速器SI6的计算性能达SI4的80倍,内存提升9倍,不过得等到2029至2030年才面世。第五代SI5的规格倒是具体得多,由台积电3nm与三星2nm代工,采用多芯片模块设计,性能较SI4提升40倍,功耗落在250W至800W之间,内存容量提升6倍至约96GB。拿来对照,英伟达Rubin GPU目前已经向客户出货,可提供50 NVFP4 PFLOPS推理与35 NVFP4 PFLOPS训练性能。

再看SI4本身。这颗芯片由三星7nm级工艺制造,采用传统FCBGA封装,特斯拉把它定位为全自动驾驶技术的当前基准。绝对算力数字没有披露,马斯克此前只说过HW4比HW3强大3至8倍,而HW3的官方额定值是72 TOPS。

SI6停在路线图最远的那一格——2029到2030年。