10月30日，据央视网报道，智驾芯片公司新芯航途（XHEART）在苏州发布新一代芯片X7 Ultra，"大模型定义芯片"的理念完成产品化落地；公司同步披露首款芯片X7累计出货超过20万颗，并公布X9下一代研发目标。
上观新闻的报道把这次发布称为"大模型定义芯片"落地的信号：芯片不再单纯堆砌算力参数，而是与智驾大模型的架构需求协同定义，规模量产同步提速。新浪财经报道确认，长鑫科技参与了新芯航途的战略轮融资——存储大厂入股智驾芯片公司，供应链协同的意味明显。
同场活动中，据汽车之家报道，Momenta预告了R7 Ultra世界模型——Ultra这个命名在芯片与模型两侧同时出现，软硬件协同的叙事正在智驾行业成型。产业端的验证数据也在补充：中金在线报道，X7累计出货已超20万颗，对公司的第二代产品而言，这是一条现成的上车通道。
智驾芯片的竞争正在从算力参数表转向模型协同定义能力。X7 Ultra能否复制X7的出货曲线，取决于车企定点项目的落地节奏——这是比发布会更值得盯的指标。